SMD贴片自恢复保险丝焊接方法之回流焊
回流焊，SMD贴片自恢复保险丝焊接方法之一，也是目前最常使用焊接方式为回流焊，通常会使用钢板印锡膏于PCB的焊盘上。然后利用SMT机器上的真空吸嘴，将元件放置于 PCB 的锡膏上面，锡膏一般可以沾住材料，也有时会使用胶固定材料，先使用预热温度并使锡膏中的阻焊剂活化，再进一 步提高温度使锡膏熔化。
SMD贴片自恢复保险丝焊接，应遵守下列几点：
1. 在焊接最高温度不应超过260℃
2. 助焊剂成分必须不影响零件。
3. 助焊剂残馀物中，必须容易地除去。
4. 过回流焊次数：只能允许一次。
5. 请使用建议的焊盘尺寸，过回流焊之前，先确定所有组件都放置在基板上。透过阻焊剂轻微的粘合力是足够保持元件固定。 焊膏中含有助焊剂，并可固定元件，也可而简化了胶定位的流程。或可于室温下或在 70℃的烘箱中进一步乾燥。 另外可以使用加热板, 红外线加热炉, 或使用汽相炉焊接。 无论所使用的加热方法，在焊接过程中，允许的最大温度必须不超过 260°C。
以上是SMD贴片自恢复保险丝焊接方法之一回流焊的详细解析，如需了解更多焊接方法注意事项，可直接咨询深圳市集电通的在线工程师，他们会为您详细解答！
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