2015LED创新态势的展望
关于LED发展，从去年的推测到今年的各种观望，使得保险丝每年的发展趋势跟随着一定的影响，今年，也不例外，下面小编和大家一起分析2015年LED创新态势的观望。
首先，从芯片技术上来说：倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一，LED芯片技术发展一直以追求高发光效为动力。衬底资料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术LLO和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。（相关阅读：LED照明技术标准联盟在广东成立或将影响保险丝产业）
LED芯片一方面现在越做越小，2015年随着LED光效的提高，一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的本钱；另一方面单芯片功率越做越大，将从现在3W往5W10W发展，这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的本钱，且目前已有许多企业往这方面发展。
另一方面，从封装技术上来说：电源方案逐步成为可接受的产品，利息因素驱动下的高压LED充分迎合了的电源方案，但其需要解决的芯片可靠性。凭借低热阻、光型好、免焊接以及利息低廉等优势，COB应用在今后将会得到广泛普及。其次是新材料在封装中的应用。耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高环境耐受性的资料，如热固型材料EMC热塑性PCT改性PPA 以及类陶瓷塑料等将会被广泛应用。
集成封装式光引擎将会成为研发重点。芯片级封装、LED灯丝封装、集成化封装将是2015年封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜外表粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠的光效正装封装仍然是技术主流；同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点。中功率将成为主流封装方式。
最后，从应用技术上来说，2015年，为了保证产品性能，目前应用厂家主要通过采用新型散热资料、先进光学设计与新型光学资料应用等手段实现LED照明产品的利息优化。LED照明应用厂家将重点关注：基于应用场景要求的可互换LED光引擎技术；基于物联网平台的LED智能照明系统架构技术；基于可靠性设计的LED照明灯具开发，使用周期内保持颜色/亮度一致性的高性能LED照明灯具开发；基于大面积高效漫射扩散板技术的灯具开发；线光环境体验的照明系统解决技术和服务系统等方面。
未来LED灯具形状将不再局限于传统灯具的形状，而倾向于形状自由化和隐藏性。形状自由一方面满足个性需求，另一方面则可作为装饰品进行点缀。
以上就是小编为大家整理的LED创新态势的发展，有兴趣的小伙伴欢迎在联系我们页面给我留言，或者直接邮件给我。（推荐阅读：厂销PPTC全系列250V耐压插件自恢复保险丝A250）
首先，从芯片技术上来说：倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一，LED芯片技术发展一直以追求高发光效为动力。衬底资料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术LLO和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。（相关阅读：LED照明技术标准联盟在广东成立或将影响保险丝产业）
LED芯片一方面现在越做越小，2015年随着LED光效的提高，一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的本钱；另一方面单芯片功率越做越大，将从现在3W往5W10W发展，这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的本钱，且目前已有许多企业往这方面发展。
另一方面，从封装技术上来说：电源方案逐步成为可接受的产品，利息因素驱动下的高压LED充分迎合了的电源方案，但其需要解决的芯片可靠性。凭借低热阻、光型好、免焊接以及利息低廉等优势，COB应用在今后将会得到广泛普及。其次是新材料在封装中的应用。耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高环境耐受性的资料，如热固型材料EMC热塑性PCT改性PPA 以及类陶瓷塑料等将会被广泛应用。
集成封装式光引擎将会成为研发重点。芯片级封装、LED灯丝封装、集成化封装将是2015年封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜外表粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠的光效正装封装仍然是技术主流；同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点。中功率将成为主流封装方式。
最后，从应用技术上来说，2015年，为了保证产品性能，目前应用厂家主要通过采用新型散热资料、先进光学设计与新型光学资料应用等手段实现LED照明产品的利息优化。LED照明应用厂家将重点关注：基于应用场景要求的可互换LED光引擎技术；基于物联网平台的LED智能照明系统架构技术；基于可靠性设计的LED照明灯具开发，使用周期内保持颜色/亮度一致性的高性能LED照明灯具开发；基于大面积高效漫射扩散板技术的灯具开发；线光环境体验的照明系统解决技术和服务系统等方面。
未来LED灯具形状将不再局限于传统灯具的形状，而倾向于形状自由化和隐藏性。形状自由一方面满足个性需求，另一方面则可作为装饰品进行点缀。
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